第(1/3)页 等到张硕全国一圈飞完,返回滨海城时,一月份也已经进入尾声。 而就在他外出期间。 萌芽集团正式跟amd达成海外投资协定,萌芽集团将出资5亿美刀,获得amd25%的股份,成为amd的大股东之一。 该部分股权将挂在稻穗集团名下,继续抬升稻穗集团的估值。 原时空amd的市值在22年的时候,巅峰时一度接近两千亿美刀,而现在的市值只有区区二十亿美刀。 也就意味着,仅仅从财务投资的角度,短短不到十年的时间,萌芽对amd的这笔投资就将暴涨近一百倍。 绝对的物超所值了。 而站在amd的角度,萌芽的这笔5亿美刀投资则更像是一颗救命稻草,足以在持续亏损的情况下,向市场注入一剂强心剂。 最关键的是,还能用这笔资金用于新的研发。 同样也是不亏! 等到交易审批通过之后,amd就将召开股东大会,届时,稻穗集团将有权利提名一名新董事,进入amd的董事会。 毫无疑问,稻穗集团总裁林正东将会是合适人选。 如此一来,稻穗集团就将跟amd达成战略合作关系,对于两家半导体企业未来的技术合作、人员交流,无疑是大有裨益的。 因着amd持续亏损,交易审批通过基本已是板上钉钉的事。 最妙的是—— “通过对amd的投资,很好地对外展示了我们的资金实力,据我得到的最新消息,曰立那边的态度越发松动了。”吕凯笑着汇报。 “很好,就是要保持这个势头,继续向曰立施压。” 可以说,对曰立存储的收购,是萌芽海外投资并购战略中的重要一环,甚至可以说是一块试金石,是一场输不起的战争。 必须要拿下! 哪怕说是多付出一些溢价,那也是值当的。 因为像曰立存储这样的稀缺资产,日后就是有钱也很难再被买到,被收购一家就少了一家,很难用短期的损失波动来评估。 “对了,你看看这个。” 张硕按下曰立存储的事情不表,指了指电脑上的一则新闻—— 《利晶集团债台高筑,濒临破产!》 却是从08年开始,夷州行省的dram产业在叁星围剿之下遭受重创,价格持续崩跌,不少企业面临债务与亏损的双重压力。 利晶集团就首当其冲。 到了去年年底,利晶集团债务高达284亿,加上持续亏损,黯然退市。 至今仍未解决债务问题。 眼看着就要游走在破产重组的边缘,成为时代的一颗弃子。 因而引发广泛关注。 “董事长,您想进入晶圆代工行业?”吕凯眼中精光一闪。 “聪明!” 张硕不由竖起大拇指,钦佩于吕凯思维的敏锐。 利晶集团作为夷州行省的一家半导体企业,虽然不如泰机电那么风光,实力也不可小觑,旗下的利晶积成电子制造公司,就是一家晶圆代工厂。 恰逢利晶集团遭遇债务危机,正是萌芽抄底的好机会。 张硕之所以关注到利晶集团,是因为这家企业后来时来运转,不仅还清了债务,旗下的利晶积成电子制造公司还重新上市。 可谓传奇。 最重要的是,号称最强风投城市的庐州,原时空在15年的时候跟利晶集团合作,成立了号称华夏第三大晶圆代工厂——晶和集成。 晶和集成也确实不负众望,犹如一匹黑马,在短短几年的时间内,就一举超过高丽的东部高科,跻身全球晶圆代工厂第十名。 在华夏,也仅次于中鑫国际、哗鸿集团。 哗鸿集团在上次的半导体大整合中,已经整体并入华夏微电子。 张硕当然也就看上了利晶集团这块肥肉,想要效仿原时空庐州的做法,投资利晶集团的同时,借助利晶集团在晶圆代工领域的技术积累,在江夏联合筹建属于稻穗集团自己的晶圆代工厂。 毕竟说,不能把所有的希望都寄托在华夏微电子一家身上。 也不能把希望都寄托在对泰机电的算计上。 至于说中鑫,那更是算了吧,张硕从头到尾就没有对它抱有什么期望。 中鑫从创立初始就注定了派系丛生。 基因不纯,再怎么努力也没用。 晶圆代工事关半导体发展大局,彼此竞争也并非坏事,张硕必须要做万全的准备,断不可把鸡蛋放在同一个篮子里。 而且。 话说回来,仅是萌芽系中,除了烛龙芯片,像芒果汽车芯片以及璟嘉薇的显卡芯片,曰立存储的存储芯片,都需要晶圆代工厂的合作。 在这种情况下,稻穗集团介入晶圆代工业务是很合理的。 也很合适。 “那成,年会之后,我亲自跑一趟夷州行省。”吕凯也是雷厉风行。 “要快!” 张硕却是更着急,“对利晶集团的投资,要在一个月内敲定。” 不是他急功近利。 而是两三月之后,dram的价格就将迎来一波上涨周期,虽然没办法将利晶集团直接拉出债务泥潭,但也能输一口血。 那时再要投资利晶集团,代价肯定更高。 锦上添花,哪有雪中送炭来的好! “应该没什么问题。” 虽然这一个月横跨春节假期,但吕凯却没有做任何的辩解,身为集团高管,并没有严格意义上的假期。 该加班还得加班。 “除了投资利晶集团,还有一件事要抓紧。”张硕说。 “您请讲!” “去高丽,找到叁星晶圆代工执行副总兼首席技术官梁崧,邀请他加入稻穗集团,担任执行副总裁兼首席技术官,全面负责集团的晶圆代工业务。” 晶圆代工业务虽然处在半导体芯片产业的下游,但是对于先进制程的研发,同样需要一位技术大拿来主导。 而梁崧,就是这么一位传奇人物。 甚至可以说,是晶圆代工领域高技术研发最为杰出的人才之一。 梁崧师从半导体晶圆加工技术之父胡阵名,毕业之后进入amd工作,期间发表了350篇技术论文,还获得了181件半导体关键技术发明专利。 是一个典型的技术大佬。 92年,梁崧从amd离职,加入彼时还不怎么起眼的泰机电。 别看21年芯片制程都已经卷到了5纳米、3纳米,甚至是2纳米,但是在千禧年前后,世界主流半导体企业都还在从180nm向130nm制程突破。 差距是不是有点大? 第(1/3)页